6個(gè)方向闡述硬件EMC設計規范要領(lǐng)

本規范重點(diǎn)在單板的EMC設計上，附帶一些必須的EMC知識及法則。在印制電路板設計階段對電磁兼容考慮將減少電路在樣機中發(fā)生電磁干擾。問(wèn)題的種類(lèi)包括公共阻抗耦合、串擾、高頻載流導線(xiàn)產(chǎn)生的輻射和通過(guò)由互連布線(xiàn)和印制線(xiàn)形成的回路拾取噪聲等。

在高速邏輯電路里，這類(lèi)問(wèn)題特別脆弱，原因很多：

1、電源與地線(xiàn)的阻抗隨頻率增加而增加，公共阻抗耦合的發(fā)生比較頻繁；

2、信號頻率較高，通過(guò)寄生電容耦合到步線(xiàn)較有效，串擾發(fā)生更容易；

3、信號回路尺寸與時(shí)鐘頻率及其諧波的波長(cháng)相比擬，輻射更加顯著(zhù)。

4、引起信號線(xiàn)路反射的阻抗不匹配問(wèn)題。